화웨이, 미국 제재로 첨단 반도체 기술 격차 심화 전망

블룸버그의 보도에 따르면, 미국의 제재로 인해 화웨이가 첨단 반도체 제조 기술에서 뒤처지고 있으며, 이는 중국의 반도체 굴기 전략에 심각한 영향을 미치고 있습니다. 화웨이는 미국의 제재로 인해 첨단 반도체 장비인 ASML의 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 사용할 수 없어, 현재 7nm 기술 수준의 구형 프로세서 설계에 의존하고 있습니다.

이러한 기술적 한계는 화웨이가 2026년까지 여전히 노후화된 기술에 의존할 것이라는 예측을 낳고 있습니다. 한편, 화웨이와 협력하고 있는 파운드리 업체 SMIC는 7nm 칩의 대량 생산에서 수율과 신뢰성 문제를 겪고 있으며, 5nm 이하의 첨단 기술로의 진입에는 경제적인 부담이 크다는 분석이 있습니다.

미국의 제재는 수년 간 이어져 왔으며, 이는 중국의 기술 발전을 현재 수준에서 저지할 수 있는 효과를 거두고 있습니다. 이로 인해 화웨이는 인공지능(AI) 및 첨단 반도체 분야에서 경쟁력을 잃고 있으며, 이러한 상황은 중국의 첨단 기술 발전에도 부정적인 결과를 초래하고 있습니다.

앞으로 TSMC가 2nm 칩 생산을 시작할 경우, 화웨이를 포함한 중국의 반도체 기술 격차는 더욱 커질 것으로 예상됩니다. 이는 중국이 첨단 반도체 시장에서 국제 경쟁력을 유지하기 어려워지는 것을 의미하며, 장기적으로 중국의 기술 자립 노력에 큰 타격을 줄 수 있습니다.

반도체 분야의 전문가는 이러한 문제를 해결하기 위해 중국 정부가 보다 공격적인 연구개발 투자와 글로벌 협력을 모색해야 한다고 강조하고 있습니다. 그러나 미국의 제재와 글로벌 기술 생태계의 변화는 이러한 노력을 더욱 복잡하게 만들고 있습니다. 따라서 중국의 반도체 산업이 자립하게 되기 위해서는 단기적인 해결책 뿐만 아니라 장기적인 전략이 필요한 시점입니다.