AI 혁신의 축제, SC 2024에서 만나는 젠슨 황과 최신 기술들

젠슨 황 엔비디아 CEO가 6월 2일 대만 타이페이에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 행사에서 차세대 인공지능(AI) 칩인 '블랙웰'을 발표했다. 이 발표와 함께 SK하이닉스와 삼성전자가 17일부터 미국 애틀랜타에서 열리는 '슈퍼컴퓨팅 2024'(SC 2024) 콘퍼런스에 참가하여 AI 메모리 기술을 선보일 예정이다. 이번 콘퍼런스에서 젠슨 황 CEO의 기조연설이 예정되어 있으며, 많은 국내 기업 임원들이 참석할 것으로 보인다.

SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 SC 2024에 참석하여 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등의 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장을 겨냥한 솔루션을 전시할 계획이다. SK하이닉스의 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 이용하여 메모리 내에서 일부 연산을 처리하며, 이는 대규모 언어 모델(LLM) 적용에 적합하다.

삼성전자는 지난해 행사에 참석하지 않았지만, 올해는 HBM3E와 CXL 기술을 바탕으로 한 CMM-D(플래시 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반의 PCIe 5.0을 선보일 예정이다. CXL은 AI 시대에 급증하는 데이터를 처리하는 데 효과적인 방법으로 주목받고 있는 기술이다.

SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 공동 주최하는 연례 행사로, HPC, 네트워킹, 스토리지 및 데이터 분석 분야의 최신 기술 공유가 이루어지는 자리이다. 올해 행사에는 마이크론, 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, 아마존웹서비스(AWS), 델, 시스코, 레노버 등 345개 기업이 참여할 예정이다.

행사의 2일차인 18일에는 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC 부사장과 함께 '과학 컴퓨팅의 최신 혁신'을 주제로 발표할 예정이다. 이번 발표는 AI와 HPC의 융합을 통한 기술 혁신이 다루어질 것으로 기대된다. 이러한 기술적 발전은 산업 전반에 변화를 가져올 가능성이 높으며, 기업들은 향후 인프라 변동에 준비해야 할 시점에 있다.